智慧型手機三軸發展，硬體、軟體與服務的機會與挑戰研討會

註冊時間: 22/10/2008 16:03:16 文章: 2 離線

智慧型手機固然具有高毛利與高出貨成長性的兩大誘因，吸引著眾多製造商的加入，包括一般手機領域的Samsung與LG、PC領域的Apple與Dell等，多數競爭者的目光聚焦在硬體的規格與終端售價時，另一頭的戰火已經延伸到軟體與服務上。
智慧型手機所創造的價值不再僅止於高利潤的終端硬體，軟體與服務從產品售出之後，價值才慢慢顯現出來，而這份價值也逐漸受到Apple、Blackberry、Nokia等大廠重視，進而著手佈局，後進者如Samsung、LG也都莫敢忽視，而電信業者在這軟體與服務的戰場上的優勢與價值卻也受到硬體製造商與內容提供商的進逼，勢必得更主動遏止他人蠶食。
而整個智慧型手機市場在硬體、軟體與服務等各方面的價值湧現下，吸引的競爭者更多、競爭也將更為激烈，拓墣產業研究所將藉由本次研討會深入探討智慧型手機在軟體、硬體與服務三方面的機會與伴隨而來的挑戰。

．活動議程：
=============================================================．13:30-14:10 智慧型手機三軸發展，硬體、軟體與服務的機會與挑戰
（拓墣產業研究所通訊研究中心陳緯航研究員）

．14:10-14:50 硬體整合性強化
（高通股份有限公司(Qualcomm) 劉毅軍 Sr. Marketing Manager）

．15:10-15:50 從電信業觀點看智慧型手機資料傳輸與服務升級機會
（聰明買家資訊服務有限公司詹德瀚總經理）

．15:50-16:30 行動平台市場競爭與發展趨勢，3rd-Party與Application Store的影響
（挪威商歐普拉軟體股份有限公司(Opera Software) 魏建光亞太區總裁）

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=============================================================．主辦單位：拓墣產業研究所
．活動時間：2009年8月19日(三) 下午13:30~下午16:30
．活動地點：台大醫院國際會議中心(台北市徐州路2號4樓)
．報名表下載處：

http://vip.topology.com.tw/File_Seminar/Filename_Join/20090819registerform.doc
．洽詢專線：02-2571-0111 分機 523 梁小姐
．活動網頁：http://vip.topology.com.tw/images/980819EDM.htm
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